MAX
Молибдено-медные листы в Тольятти
Молибдено-медные листы в Тольятти: ассортимент и поставка
Молибдено-медные листы: ассортимент и поставка
**Молибдено-медные листы** — листовой прокат псевдосплава **Mo-Cu** (марка **МД40**) для теплоотводящих пластин и оснований в силовой электронике, радарных системах и мощных лазерных установках. Высокая теплопроводность (~170 Вт/м·К) при низком КТР (~6–7 ppm/°C).
ГК «Тантал» поставляет молибдено-медные листы со склада. Марка **МД40**. Сертификаты, резка в формат и по чертежу, доставка по России.
Технические характеристики
- - Марка: МД40 (60% Mo + 40% Cu по объёму)
- - Стандарт: ТУ производителя
- - Теплопроводность: ~170–200 Вт/м·К
- - КТР: ~6–7 ppm/°C
Применение
- - Теплоотводящие основания корпусов IGBT-модулей, силовых диодов и тиристоров
- - Подложки в СВЧ-транзисторах (GaAs, GaN HEMT) и усилительных модулях
- - Теплораспределители в радарных и сантиметровых системах
- - Основания корпусов мощных полупроводниковых лазеров
- - Теплоотводящие пластины в аэрокосмической электронике
- - Конструктивные элементы блоков питания с высокими тепловыми нагрузками
Условия поставки
- - Склад в России
- - Паспорт и сертификат на партию
- - Резка листов в формат, сверление — по запросу
- - Доставка по всей России
Смотрите также
Молибдено-медные листы (МД40) — технические данные
| Параметр | МД40 | Сравнение |
|---|---|---|
| Теплопроводность | ~170–200 Вт/м·К | Al₂O₃ ~20, AlN ~170 |
| КТР (20–300 °C) | ~6–7 ppm/°C | Si ~3–4, GaAs ~6 |
| Электрическое сопротивление | Металл (проводит) | AlN — диэлектрик |
| Метод соединения | Пайка, диффузионная сварка | AlN — металлизация + пайка |
МД40: ~60% Mo + ~40% Cu. Оптимальный баланс теплопроводности и КТР для оснований IGBT-модулей и СВЧ-транзисторов.
Применение молибдено-медных листов (МД40)
Mo-Cu листы применяются как теплоотводящие основания и подложки в силовой электронике и радарных системах.
- Теплоотводящие основания корпусов IGBT-модулей, силовых диодов и тиристоров
- Подложки в СВЧ-транзисторах (GaAs, GaN) и мощных усилительных модулях радаров
- Теплораспределители в мощных полупроводниковых лазерах непрерывного действия
- Теплоотводящие пластины в аэрокосмической и оборонной электронике
- Конструктивные элементы блоков питания инверторного типа с высокими тепловыми нагрузками
МД40 паяется активными припоями Ag-Cu-Ti. Для пайки к AlN-керамике — металлизация + твёрдый припой в вакуумной печи.
Частые вопросы
Чистая медь имеет высокую теплопроводность (~400 Вт/м·К), но КТР ~17 ppm/°C — намного выше, чем у кремния и керамики. При нагреве разница КТР создаёт термические напряжения, которые разрушают паяные соединения. МД40 (~7 ppm/°C) решает эту проблему при разумной теплопроводности ~170 Вт/м·К.
Да. МД40 обрабатывается на обычном оборудовании. Твёрдосплавные свёрла и фрезы, небольшие подачи, охлаждение эмульсией. Молибденовая составляющая делает материал более твёрдым, чем медь, но значительно мягче вольфрама.
Типичные толщины: 0,5–3,0 мм. Стандартные форматы — по ТУ производителя. Нестандартные размеры и форматы — под заказ. Уточняйте наличие нужной толщины у менеджера.
AlN — керамика с отличной теплопроводностью (170–200 Вт/м·К) и очень низким КТР (~4,5 ppm), электрически изолирующая. МД40 — металл, электропроводный, формуется и паяется. Их выбирают для разных конструктивных задач: AlN — электрическая изоляция, МД40 — механическая прочность и паяемость.
Значительно дороже из-за содержания молибдена и сложного производства (методы порошковой металлургии). Однако для критических применений в силовой электронике разница в стоимости оправдана увеличенным ресурсом и надёжностью устройства.
Да, с применением активных металлических припоев (Ag-Cu-Ti) или предварительного нанесения металлизации на керамику (метализация Mo-Mn). Вакуумная пайка или пайка в защитной атмосфере. Метод согласовывается с технологом.
